細幅Cu配線のストレスマイグレーション(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
Published in SIAM International Conference on Data Mining • Jan 30, 2006
NobleIDNI9P56W04R77S76
Authors:,,
隆宏 河野
貴志 鈴木
敏志 大塚
Subject
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