МЕЖКОМПОНЕНТНАЯ ИЗОЛЯЦИЯ КАНАВКАМИ, ЗАПОЛНЕННЫМИ ДИЭЛЕКТРИКОМ, ДЛЯ СУБМИКРОННЫХ ИМС
Published in ELECTRONICS Science Technology Business • Aug 2, 2022
Authors:,,
О. Наливайко
А. Турцевич
В. Плебанович
Abstract
Предложен процесс создания межкомпонентной изоляции, который позволяет снизить высоту рельефа структуры до менее 0,1 мкм и уменьшить ширину области изоляции до 0,5 мкм.
Subject
Finding related papers...
Discussions
(0)No comments yet
Be the first to share your thoughts!