聚合物三维光子集成芯片的进展与挑战（特邀）

光子集成芯片在光交叉、光通信、激光雷达领域中得到广泛的研究和应用，为进一步拓展光子芯片的规模和性能，三维光子集成芯片成为研究热点。三维光子集成芯片是指光在波导中传输时，不再限制在二维平面，通过层间耦合或者三维波导的方式实现空间上拓展的一种光子集成芯片。在众多光子平台中，聚合物光子平台是一种灵活、功耗低且性能高的材料平台。由于加工工艺简单、加工成本低，非常适合用于三维光子芯片的加工。着重介绍聚合物三维光子芯片，分别从超快激光加工和多层堆叠两个方面讨论当前的研究进展，最终对存在的问题和可能遇到的挑战进行讨论，并给出可能的解决方案。